苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。 IT之家注：InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住” ...

为弥补现有业务短板，英特尔在2025年OCP全球峰会上推出Gaudi ...

IT之家 2 月 19 日消息，苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。IT之家注：InFO ...

在最新公布的第四季度财报中，Intel披露，2025年末数据中心CPU需求出现意外上升。公司随即上调了2026年的资本开支指引，增加晶圆厂设备投入，并优先将晶圆产能从PC转向服务器产品，以缓解因新一轮需求增长带来的供应紧张。

快科技2月18日消息，NVIDIA 近日宣布与 Meta 达成一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系。根据协议， Meta 将在旗下超大规模 AI 数据中心中部署数百万颗NVIDIA Blackwell GPU，以及专为智能体 AI 推理设计的下一代 Rubin 架构 GPU。

除了GPU之外，英伟达表示，Meta正在推出其首批大规模的Grace纯CPU服务器，并计划在2027年推出Vera纯CPU系统。这些服务器类似于Meta使用英特尔芯片的传统服务器，不包含任何GPU。

近日，NVIDIA正式宣布与me ta建立一项为期多年、跨世代的战略合作伙伴关系。根据双方达成的协议内容，me ta计划在其超大规模的AI数据中心内部署数百万颗NVIDIA的Blackwell GPU，以及专为智能体AI推理量身打造的下一代Rubin架构GPU，以强化其AI算力基础。

尽管“算力融合”才是未来，但现阶段想要做好并不容易。 众所周知，如今“AI PC”可以说是消费电子行业最为热门的话题之一。对于一些不太了解技术细节，但却对这个概念心向往之的消费者而言，他们相信“AI PC”可以更智能地帮助自己完成一些不熟练的 ...

雷锋网按：为保证内容的专业性，本文已邀深度学习芯片领域专家把关审核过，作者铁流。 日前，Intel称将于2017年推出针对深度学习市场的CPU Knights Mill。据Intel宣传，Knights Mill 能充当主处理器，可以在不配备其它加速器或协处理器高效处理深度学习应用。

随着人工智能需要的算力进一步提升，独立的GPU与CPU，将限制PCIe接口的带宽，使得AI训练过程中的数据交互效率偏低，而CPU性能不足或适配性不佳，也会拖累GPU的算力发挥。

IT之家 9 月 2 日消息，摩尔线程与索贝合作，在第三十一届北京国际广播电影电视展览会上展示了“国产化全域超清解决方案”。 基于摩尔线程全功能 GPU，索贝的 MetaClip Pro（墨逸）非线性编辑系统及图文包装系统能够在国产环境中流程稳定运行。 图源摩尔 ...