为弥补现有业务短板，英特尔在2025年OCP全球峰会上推出Gaudi ...

苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。 IT之家注：InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住” ...

除了GPU之外，英伟达表示，Meta正在推出其首批大规模的Grace纯CPU服务器，并计划在2027年推出Vera纯CPU系统。这些服务器类似于Meta使用英特尔芯片的传统服务器，不包含任何GPU。

在人工智能算力需求持续爆发的背景下，传统处理器巨头英特尔（Intel）正式迈出了挑战行业领导者英伟达（NVIDIA）的关键一步。公司首席执行官陈立武（Lip-Bu ...

在 AI 时代，CPU 从未离场，它只是在等待复杂性爆发的那个临界点。随着AI 竞赛正在进入下半场，胜负的决定因素也随之发生变化。比拼的，已不再是谁拥有更高的单点算力，而是谁能够让复杂异构系统在长期运行中保持更高的效率、更低的摩擦和更强的可扩展性。

IT之家 2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。 IT之家曾于 2 月 1 日报道，苹果调整 Mac 产品的购买界面。

苹果即将在即将到来的新品发布会上推出搭载全新M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，这标志着苹果在芯片封装技术上的一次重大突破。据可靠消息，新款芯片将放弃沿用多年的InFO封装技术，转而采用台积电先进的2.5D芯粒（Chiplet）设计，这一变革被视为自M1发布以来苹果芯片技术的一次飞跃。

A Graphics Processing Unit is a chip that handles any functions relating to what displays on your computer's screen. Every computer today has some form of GPU. A new GPU can speed up your computer, ...

TAIPEI, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Rugged edge computing brand—Cincoze has won the 2026 Taiwan Excellence Award for its MXM GPU computers (GM-1100). This award reinforces Cincoze’s position as an ...