层次化版图设计通过模块化分解和系统级优化，显著提升了设计效率、布局优化和失配控制。然而，工艺偏差和复杂设计仍是挑战。结合Dummy Layer技术、工艺参数控制、先进设计工具及模块化方法，可有效应对挑战，推动集成电路性能与可靠性的持续提升。

在半导体制造过程中，Dummy是一个重要的概念。Dummy是指一个没有功能的半导体元件或结构，通常用于填充芯片中未使用的区域，以确保其它部分的结构和性能能够得到保持。这些填充物通常是由与芯片相同的材料制成，但是它们不会被用于任何电路或逻辑功能。

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